2026日本名古屋电子生产设备展览会 NEPCON Nagoya

2026-10-24 02:53:01 3389次浏览

价 格：30000

• 举办时间：2026年11月25-27日

• 举办展馆：日本名古屋市国际展示场

• 展览规模：15000+平方米

• 所属行业：电子展会

• 举办周期：一年一届

• 展商数量：620+

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展会介绍

名古屋 NEPCON 电子展是日本的专业展会，汇聚了电子研发与制造领域的技术及产品，涵盖贴片机、检测设备、电子元器件 / 材料、印刷电路板（PCBs）等。

该展会举办地名古屋是日本制造业的核心枢纽 —— 作为爱知县首府，这里聚集了日本规模的制造业集群，众多日本大型制造商的总部及工厂均设于此。

目标观众

涵盖电子制造相关多个领域的专家及专业人士，涉及家电、视听设备、航空 / 船舶设备、移动通信系统设备、工业控制 / 工厂自动化、医疗设备及其他、个人电脑周边 / 办公设备、测试 / 检测设备、光学仪器、半导体组装、运输设备等行业。

NEPCON JAPAN 四十周年，恭迎“现代电子封装之父” Rao Tummala 及 ASE、台积电、英特尔、丰田、本田等领军企业发表演讲

日本东京 — 值此 NEPCON JAPAN 迎来四十周年之际，主办方 RX Japan 正积极筹备一场由行业专家主导的会议，汇聚全球电子与汽车领域的领军声音。该活动将于 2026年1月21日至23日 在 东京国际展览中心 举行，届时将与 AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week 及 SMART LOGISTICS Expo 同期举办。四大展会共计 1850 家参展商，将共同打造亚洲规模的技术盛会之一。

NEPCON JAPAN 的会议系列将包含 超过200场 议题，聚焦半导体、封装和先进电子领域的关键发展。

• 1月21日，被誉为 “现代电子封装之父” 的佐治亚理工学院名誉教授、印度政府顾问 Rao Tummala 将发表题为 “印度半导体产业的崛起：面向印度与世界” 的演讲，重点介绍印度在全球半导体供应链中日益重要的作用。

• 同日，台积电日本 3DIC 研发中心 的技术经理 安原龙太郎 将发表题为 “释放 AI 创新的 3DIC 技术” 的演讲。

• 英特尔代工服务 的高级首席工程师 Tarek Ibrahim 将就 “玻璃基板先进封装” 发表演讲。

• 1月22日，日月光半导体 中央开发工程处副总经理 Scott Chen 将发表主题演讲 “通过先进封装与能效提升扩展 AI 性能”。他的演讲将探讨先进封装技术如何帮助 AI 系统在应对功耗限制这一关键挑战的同时，实现更高性能。

同期展会 AUTOMOTIVE WORLD 将举办关于电气化、自动驾驶和功率器件技术的专题会议，演讲嘉宾来自丰田汽车、本田研发、日产汽车、马自达汽车、电装、Linux 基金会、瑞萨电子、松下汽车系统等企业。这些讨论与 NEPCON JAPAN 对半导体封装和传感器集成技术的关注相辅相成，为参观者提供改造移动出行与电子产品的全景技术视野。

展品范围

贴片机 / 制造设备：贴片机、点胶机、焊接机 / 焊接材料、封胶机、清洗机、激光加工机、电子制造服务 / 合同制造服务、洁净 / 防静电产品、工厂 / 设施设备等。

测试 / 测量设备：检测设备、X 射线检测设备、测试仪、分析设备 / 软件、测量设备、可靠性 / 评估检测设备、CCD 相机、无损检测设备、合同分析服务等。

半导体 / 传感器封装技术：组装设备、封装材料 / 元器件、IC 封装分析 / 仿真软件、半导体器件检测设备、半导体封装测试服务 / 合同设计服务、电镀 / 蚀刻材料 / 设备、MEMS 器件制造设备等。

电子元器件及材料：连接器与电缆、传感器、接线端子、开关、电阻、变压器、封装电路材料、纳米技术材料等。

印刷线路板：刚性印刷电路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、多层柔性印刷电路板、刚柔结合印刷电路板、积层印刷电路板、半导体封装用印刷电路板、光学印刷电路板、计算机辅助设计 / 制造 / 集成制造系统等。

精细加工技术：冲压加工、切割 / 钻孔、精细 / 精密钣金加工、金属成型 / 电铸、精密铸造、镜面磨削、激光加工、成型加工、难切削材料加工等。

LED / 激光二极管研发技术：LED、激光二极管、光学元器件 / 材料、光学设计软件、热解决方案、电源 / 集成电路、制造 / 检测设备等。